本发明提供一种导电浆料,其包含50wt.%至90wt.%的铜粒子、0.5wt.%至10wt.%的玻璃粉、0.1wt.%至5wt.%的粘附促进剂以及5wt.%至20wt.%的有机媒介物,所述粘附促进剂是选自由以下组成的组的成员中的至少一种:氧化亚铜、氧化钛、氧化锆、树脂酸硼、树脂酸锆、无定形硼、磷酸锂、氧化铋、
氧化铝以及氧化锌。还提供一种物品,其包含氮化铝衬底和本发明的导电浆料。还提供一种用于形成导电电路的方法。
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“用于氮化铝衬底的厚膜印刷铜浆料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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