本发明属于电极材料合成及应用技术领域,特别涉及一种二维金属有机框架基复合电极材料及制备方法和应用,所述复合电极材料Cu‑HHTP/G是在Cu‑HHTP金属有机框架基的合成过程中原位引入
石墨烯后获得,所述复合电极材料的结构为由Cu‑HHTP和石墨烯片层相互连接形成的二维连续导电网络结构。本发明的二维金属有机框架基有机无机杂化电极材料(Cu‑HHTP/G)相比于单纯的二维金属有机框架材料不仅具有更高的导电性能,能够实现有机材料和无机材料分子水平上的杂化,而且能够解决二维金属有机框架结构易堆积这一严峻问题,得到丰富的氧化还原活性位点,进一步提升材料的储锂性能。同时该材料制备工艺过程简便,对设备要求低,具有良好的前景。
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