本发明提供了一种复合
正极材料,由如式(Ⅰ)所示的正极材料和包覆于所述正极材料表面的包覆层组成;所述包覆层为无定形态的TiN层和/或AlN层;本申请还提供了复合正极材料的制备方法。与传统的包覆方式(热ALD包覆,包覆温度为400℃)相比,PEALD包覆温度低(包覆温度为100~150℃),包覆层致密,杂质参与量更少;包覆改性后,材料阻抗会明显降低,吸水率降低,在30%~40%相对湿度条件下放置,吸水性能、表面残余锂增加和BET性能均改善;倍率性能改善,容量增加,循环容量保持和阻抗增加均改善;高温存储产气性能降低。
声明:
“复合正极材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)