一种铜箔集流体负极极片涂覆使用的底涂液制备方法,先将粘结剂添加到1/2溶剂中并通过超声分散机使其分散均匀,再依次添加纳米锡、
碳纳米管后继续超声分散2小时得到溶液A,将热敏性碱性盐添加到1/2溶剂中并搅拌均匀得到溶液B,之后将所述溶液B完全添加到所述溶液A中并超声分散2小时,即可制备出安全性底涂液,最后通过凹版印刷机将底涂液涂覆在铜箔集流体表面,底涂液的涂覆厚度控制在1~5μm,干燥后即可得到铜箔集流体负极极片,既能降低纳米锡的膨胀,又能依靠碳纳米管导电率高、膨胀系数大的特点来提高锂离子的传输速率,在过充条件有效阻止反应进行,减少短路或过充状态下的安全性。
声明:
“铜箔集流体负极极片涂覆使用的底涂液制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)