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电解铜箔用混合添加剂、其配制方法以及用于制备超低轮廓电解铜箔的方法

815   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 00:19:47
一种超低轮廓电解铜箔用混合添加剂,其特征是含有阿拉伯树胶(AG)0.3-2g/L、羟乙基纤维素(HEC)1-2.5g/L、明胶(Glue)0.5-1.6g/L、二巯基二丙烷磺酸钠(SPS)0.5-1.5g/L、乙烯硫脲(N)0.01-0.1g/L。用其生产的12μmVLP铜箔,常温(23℃)抗拉强度大于380MPa,常温延伸率大于6%,高温(180℃)抗拉强度大于200MPa,高温延伸率大于8%。晶体生长面(M面)粗糙度Rz在1.5-2.5μm,特别适用于FPC和锂离子电池。
声明:
“电解铜箔用混合添加剂、其配制方法以及用于制备超低轮廓电解铜箔的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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