本发明公开了一种光敏微晶玻璃壳的制备方法,涉及光敏微晶玻璃的应用。本发明包括如下步骤:以二氧化硅、
碳酸锂、硝酸钾、
氧化铝、氧化钙、锆为原料进行配置,混配完成后将原料置于熔化炉内进行熔化为溶液;将溶液浇铸成型后即刻送退火炉内进行退火处理为坯料;将坯料利用市售线切割机进行规格切片;对切片进行粗抛光以及打孔处理为标准片;将标准片在热压机上做预设数据热弯成型处理为粗品;将粗品进行光照处理;将光照后的粗品在烧制炉内进行晶化处理;然后进行精抛光制得成品。本发明利用范围广,薄度可达0.15mm,而且耐磨、耐腐蚀,耐高温,导电系数高、导热系数大,强度足以避免被摔碎,还可应用于线路板、航天工程、军工项目。
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