本发明公开了一种高Tg低介电覆铜板用笼型倍半硅氧烷改性环氧胶液,由以下重量份的原料组成:双酚A型环氧树脂100份,二氨基二苯砜29?40份,聚苯醚22?31份,四氢呋喃适量,正丁基锂1?3份,烯丙基溴8?19份,乙烯基三氯
硅烷6?12份,丙酮85?120份,去离子水18?32份,间氯化过氧苯甲酸5?11份,二氯甲烷适量,甲醇适量,N, N?二甲基氨基吡啶0.5?1.5份,氮化铝2?6份。本发明首先合成含有环氧基团和不饱和双键的笼型倍半硅氧烷,之后在聚苯醚分子主链上引入可交联反应的基团?烯丙基,两者参与环氧树脂的固化反应,提高树脂交联密度,从而使基板的玻璃化温度升高,介电常数降低。
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