本发明公开了一种半导体陶瓷材料,由以下重量分数的原料组成:碳化硅22-32份、短玻璃纤维20-30份、聚二甲基硅氧烷1-3份、锂辉石2-5份、羧甲基纤维素5-10份、碳化硼5-10份、二氧化硅4-8份、氧化锆3-5份、碳化钛5-10份、铂粉0.5-1份、钼粉0.5-1份、铁粉0.5-1份、氧化铍0.1-1份、钛酸硼2-6份、碳酸钙1-4份。本发明具有半导体特性,电阻率低;成本低廉,体积小,用途广泛。
声明:
“半导体陶瓷材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)