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低温共烧陶瓷材料及其制备方法

718   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 00:17:43
本发明公开了一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法,所述低温共烧陶瓷材料由30~50重量份的锌硼玻璃、50~70重量份的锂铝硅磷微晶玻璃及5~10重量份的高热导率材料经过烧结制成。所述低温共烧陶瓷材料具有较小的介电常数(ε≤10)和介电损耗,热膨胀系数低、机械强度高、热导率高,且工艺性好、成本低,可应用于LTCC基板材料、谐振器等电子器件以及其他电子封装材料领域。
声明:
“低温共烧陶瓷材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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