本发明公开了一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法,所述低温共烧陶瓷材料由30~50重量份的锌硼玻璃、50~70重量份的锂铝硅磷微晶玻璃及5~10重量份的高热导率材料经过烧结制成。所述低温共烧陶瓷材料具有较小的介电常数(ε≤10)和介电损耗,热膨胀系数低、机械强度高、热导率高,且工艺性好、成本低,可应用于LTCC基板材料、谐振器等电子器件以及其他电子封装材料领域。
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