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集流盘焊接定位整形装置

581   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 00:16:25
本发明公开了一种集流盘焊接定位整形装置,包括有转盘定位机构,连接于转盘定位机构下方的顶升机构,设置于转盘定位机构外围的整形机构;转盘定位机构包括有转板、固定于转板上端面上的多个夹持定位工位;顶升机构和整形机构为错位结构,即顶升机构转至其中一个夹持定位工位时,整形机构位于另外任一夹持定位工位的外围。本发明的转盘定位机构对集流盘进行夹持定位,顶升机构通过顶升楔形块的上移将对应的夹板分开,便于集流盘放置和取出,整形机构对定位后的集流盘的上部进行夹持整形,从而对来料不良的集流盘进行整形修整,保证后续焊接位置的准确,从而提高圆柱锂电池产品的合格率。
声明:
“集流盘焊接定位整形装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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