本发明提供一种ZnSn基高温无铅软钎料的制备方法,包括以下步骤:步骤1)将20~32重量份的氯化钾和18~25重量份的氯化锂混合,在450℃~550℃下熔化后加入80重量份的锌和20重量份的锡上;步骤2)将温度升至600℃~800℃,待锌、锡熔化后,将0.2~1重量份的Ni或0.1~1重量份铈镧
稀土RE加入到熔融的金属液中,搅拌均匀;步骤3)保温1~2小时,搅拌,使合金均匀化,静置出炉,合金凝固后去除合金表面的混合盐。本发明的钎料不仅合金组元较少,实用性强,成本低,无毒,无污染,冶炼方便,而且润湿工艺性能及剪切强度得到了改善。电阻率没有显著下降,适用于高温领域的微电子封装。
声明:
“ZnSn基高温无铅软钎料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)