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低温烧结黑色氧化铝陶瓷

1107   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 00:15:03
本发明涉及一种低温烧结黑色氧化铝陶瓷。其制备的封装管壳、基片、基板、LED显示屏等产品应用于遮光用的电子集成电路中。该陶瓷材料的制造原料含有:氧化铝、氧化钴、二氧化钛,二氧化硅、氧化锰、碳酸锂、氧化铋、五氧化二矾等组分;将上述组分经过配料、一次球磨、造粒、成型、装钵烧结的固相反应工序烧结成黑色氧化铝陶瓷。本发明具有较低的烧结温度在1280‑1320℃/3h就能致密烧结、节能环保、低介电常数,高机械强度,特别不含重金属等有害元素,符合国际电子联盟ROHS要求。
声明:
“低温烧结黑色氧化铝陶瓷” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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