本发明公开了一种电子模块的焊接工艺,步骤(1)中基板的清洗方式采用超声清洗的方式,基板采用这种方式清洗能够将基板表面的细小颗粒彻底清洗干净,步骤(5)使用的助焊剂为树脂类助焊剂,该种助焊剂酸值低,无毒无害,能够大范围的被使用在焊接工艺中,起到助焊作用,步骤(6)和步骤(7)PCB和
锂电池针对元件的不同特性,分别采用两种焊料,保证了焊接的质量,步骤(8)电检方式为:使用电量表检测通入220V时各焊接元件的电流,判断焊接处是否存在短路或是短路的问题,该方法能够实现各元件的各部检查,具有针对性,能够更加容易判断各元件的焊接情况。
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