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电子模块的焊接工艺

1009   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 00:13:43
本发明公开了一种电子模块的焊接工艺,步骤(1)中基板的清洗方式采用超声清洗的方式,基板采用这种方式清洗能够将基板表面的细小颗粒彻底清洗干净,步骤(5)使用的助焊剂为树脂类助焊剂,该种助焊剂酸值低,无毒无害,能够大范围的被使用在焊接工艺中,起到助焊作用,步骤(6)和步骤(7)PCB和锂电池针对元件的不同特性,分别采用两种焊料,保证了焊接的质量,步骤(8)电检方式为:使用电量表检测通入220V时各焊接元件的电流,判断焊接处是否存在短路或是短路的问题,该方法能够实现各元件的各部检查,具有针对性,能够更加容易判断各元件的焊接情况。
声明:
“电子模块的焊接工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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