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封装结构、封装结构制程方法及显示面板

680   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-19 00:11:54
本申请实施例提供一种封装结构、封装结构制程方法及显示面板，该封装结构包括：有机发光半导体器件层、保护层、疏水层以及封装层，所述有机发光半导体器件层包括相对设置的第一面和第二面；所述保护层设置在所述第一面上，所述保护层的材料为氟化锂材料；所述疏水层设置在所述保护层远离所述第一面的一侧，所述疏水层的材料为含有三羟基硅基活性基团的有机材料或无机超疏水薄膜；所述封装层设置在所述疏水层远离所述保护层的一侧。该封装结构通过设置疏水层，能够增强封装层对有机发光半导体器件的阻水效果，延长器件使用寿命；还能提高封装层与保护层的膜层粘附力，减少膜层脱落的情况发生。
声明：
“封装结构、封装结构制程方法及显示面板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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