一种超薄型双面光电子铜箔及其制备方法,铜箔按照重量百分比,由如下原料组成:Fe0.1‑0.15%、Sn0.008‑0.009%、P0045‑0.0065%,整体余量全部为Cu;一种超薄型双面光电子铜箔的制备方法,包括以下步骤,步骤一,配料;步骤二,熔融铸造;步骤三,车轧退火;步骤四,抛光分切;步骤五,钝化;步骤六,包装;该电子铜箔及其制备方法,在铜箔的内部加入微量铁、锡和磷元素,相对与传统的铜箔提高了拉强强度、提高了软化温度和电导率,利于后期高压
锂电池等方面的使用,对铜箔的制备方法进行规范,其中铁、锡和磷元素的融合加工方法较为简单、且成本较低,通过分步式冷轧成型,在保证铜箔强度的前提下使铜箔厚度更薄合。
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