本发明涉及能源材料技术领域,公开了一种室温下氧化亚铜修饰铜箔的制备方法,包括以下步骤:A、分别配制20mL的CuSO
4溶液以及20mL的Na
2S
2O
3溶液,然后取上述两种溶液各20mL,在玻璃棒搅拌情况下混合均匀得到混合物;B、在上述混合物中加入1‑丁基三甲基咪唑三氟乙酸盐,并将商业锂离子电池铜箔置于上述溶液中室温下浸泡10~24h,然后用蒸馏水冲洗后,在室温下干燥2h,即可得到氧化亚铜(Cu
2O)修饰的铜箔。使用该铜箔作为石墨的集流体,可使石墨的初始容量提高60%以上,且循环20圈后,石墨的容量依然比使用原始铜箔的容量高出60%以上,本制备方法非常简单,不需要高温高压,强酸强碱等特殊反应条件,特别适用于规模化生产,拥有广阔的应用前景,商业价值巨大。
声明:
“室温下氧化亚铜修饰铜箔的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)