本申请涉及
电化学装置技术领域,特别是涉及极片、电芯以及电子设备。所述极片包括:集流体、第一材料层和第二材料层。所述集流体具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第一材料层设置于所述第一表面。所述第二材料层设置于所述第二表面。所述第一材料层的膨胀系数为a,所述第二材料层的膨胀系数为b,1.02<b/a≤1.5。所述极片应用于电芯,则可避免所述第一材料层和第二材料层都选用膨胀系数高的材料从而导致电芯的整体性能下降。所述极片应用于电芯,也可避免所述第一材料层和第二材料层都选用膨胀系数低的钛酸锂或者
硬碳等从而造成电芯的整体性能差。
声明:
“极片、电芯以及电子设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)