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半导体陶瓷材料

663   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-19 00:09:01
本发明公开了一种半导体陶瓷材料，由以下重量分数的原料组成：石墨10‑16份、碳酸钠2‑3份、蒙脱石2‑3份、氧化锌1‑2份、碳化硅10‑15份、短玻璃纤维10‑20份、锂辉石2‑5份、羧甲基纤维素6‑8份、碳化硼7‑18份、二氧化硅5‑6份、氧化锆3‑5份、碳化钛5‑10份、铂粉1‑2份、钼粉1‑2份、铁粉2‑3份、氧化铍3‑4份、钛酸硼2‑6份、碳酸钙1‑4份。本发明优点在于：具有半导体特性，电阻率低；成本低廉，体积小，有利于推广应用。
声明：
“半导体陶瓷材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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