本发明涉及电解铜箔、包含该电解铜箔的电气部件及电池。本发明提供一种电解铜箔,其中,作为析出面的凸出的表面要素之间区域的孔隙(pore)的平均直径为1nm至100nm。所述电解铜箔保持低粗糙度及高强度的同时表现出高伸长率,从而可使用于中大型锂离子二次电池的集电体及TCP(带载封装(Tape Carrier Package))中使用的TAB(带式自动接合(Tape Automated Bonding))用半导体封装(packaging)基板等中。
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“电解铜箔、包含该电解铜箔的电气部件及电池” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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