本发明公开了一种银基电接触材料制备方法,属于电接触材料技术领域,材料各组分的质量百分比为:Ag:85~92%,SnO
2:6~12%,CuO:1~2%,钇、铋、锂中的一种:0.05~0.15%。制备步骤为按比例将原料置于熔炼炉中熔炼,使用水雾法将混合物制成粒度在80~120目的粉末,经过内氧化处理、加压成型处理、热挤压处理、退火拉拔,即得线材成品。本发明所述的一种银基电接触材料及其制备方法,其有益效果在于,能有效提高银基电接触材料的抗熔焊性,材料对环境无污染,而且无需使用价格昂贵的铟等贵金属,大大节约了生产成本。
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