本发明公开了一种高介电材料,它是由下述重量份的原料组成的:钛酸钡60‑75、γ‑氨丙基三乙氧基
硅烷10‑14、3,5‑二氨基苯甲酸2.6‑3、亚磷酸三苯酯6‑8、吡啶3‑4、氯化锂0.02‑0.03、溴化亚铜4.3‑5、聚偏氟乙烯7‑10。本发明
复合材料可以增大界面层的厚度,另一方面可以提高电荷在界面区域的迁移能力,从而会促进电荷在界面处聚集,增强界面极化,提高复合材料的介电常数。
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