本发明公开了一种用于光电器件激光封装的玻璃组合物密封料及其制备方法。该组合物的组成及重量百分比如下:吸收组分:CuO,>0至20wt%,或者Fe2O3,>0至5wt%、CoO,>0至20wt%、CrO,>0至2wt%,填料为:β-锂霞石玻璃陶瓷,>0至20wt%,基本组分:低温封装用玻璃粉,其余。本方法使玻璃封装时,激光加热设备的选择范围更广,适应于多种不同封装方式,降低成本,提高效率。
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