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制备低脆性电解铜箔的复合添加剂

1031   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 00:04:02
本发明公开了一种制备低脆性电解铜箔的复合添加剂,属于电解铜箔生产技术领域。该复合添加剂包括羟乙基磺酸钠(PEG)、2–巯基苯并咪唑(M)、改性硫脲(TU)、明胶。由本发明添加剂生产出来的电解铜箔,常温抗拉强度≥480Mpa,常温延伸率≥17%;180℃抗拉强度≥300Mpa,180℃延伸率≥13%。此种电解铜箔各项性能尤其适合汽车动力电池及大容量手机锂电池使用。
声明:
“制备低脆性电解铜箔的复合添加剂” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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