本发明公开了一种制备低脆性电解铜箔的复合添加剂,属于电解铜箔生产技术领域。该复合添加剂包括羟乙基磺酸钠(PEG)、2–巯基苯并咪唑(M)、改性硫脲(TU)、明胶。由本发明添加剂生产出来的电解铜箔,常温抗拉强度≥480Mpa,常温延伸率≥17%;180℃抗拉强度≥300Mpa,180℃延伸率≥13%。此种电解铜箔各项性能尤其适合汽车
动力电池及大容量手机
锂电池使用。
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