本发明公开了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物,和一种绝缘膜,一种半固化片,一种覆铜箔基板,或者一种通过应用其制造的印刷电路板。具体地,所述绝缘树脂组合物含有具有负热膨胀系数的锂霞石无机填料,从而使得能够改进玻璃化转变温度和热膨胀系数,并且绝缘膜、半固化片、覆铜箔基板或者通过使用绝缘树脂组合物制造的印刷电路板的热变形能够最小化。
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