本发明提供生物活性修护型无水体系牙膏,包括如下原料:甘油、水合硅石、聚乙二醇‑8、磷硅酸钠钙、月桂醇硫酸酯钠、木糖醇、甘油磷酸钙、三氯半乳糖、卡波姆、磷酸镁锂、二氧化钛/ci 77891、香精、氢苯甲酯以及羟苯乙酯。本发明通过各原料的配合,利用各原料内的不含水特性,使各原料组分之间充分混合反应,所达到的效果更佳,改变表面带负电荷,立刻会开始吸附组织再生所需的人体构造基块,促进牙龈生长因子、胶原纤维蛋白生成等,修复牙龈,同时磷硅酸钙钠材料吸附在牙釉质上和牙齿孔洞中,再通过连续反应,形成与牙齿结构相似的羟基磷灰石,从而达到组织矿化,为牙釉质包裹一成骨性保护膜,填充牙齿孔洞,快速解决牙齿敏感。
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