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铜箔及其制备方法、以及一种电路板和集电体

763   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-19 00:02:35
本发明是关于一种铜箔及其制备方法、以及一种电路板和集电体，主要采用的技术方案为：所述铜箔的微观结构为层状结构；其中，所述层状结构中的任意相邻的两个层之间存在界面；其中，在平行于所述界面的方向上：所述层状结构中的每一层包括多个晶粒。利用直流电解沉积技术沉积出所述铜箔；其中，在直流电解沉积过程中：所用的电解液中含有添加剂；其中，添加剂包括明胶、胶原蛋白、羟乙基纤维素、葡萄糖、2‑巯基苯并咪唑。本发明主要用于提供或制备一种同时具有高强度、高延伸率的铜箔，另外，该铜箔还具有较低的表面粗糙度和较高的稳定性。本发明的铜箔得益于显著的性能优势在锂离子电池和电子电路领域具有巨大的应用潜力。
声明：
“铜箔及其制备方法、以及一种电路板和集电体” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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