本发明属于覆铜板技术领域,具体是涉及一种覆铜板和制备方法,包括浸渍乳液、改性间位芳纶纤维布和铜箔,所述改性间位芳纶纤维布的原料包括以下重量组分:间苯二胺20~60%,对苯二胺10~30%,间苯二甲酰氯20%~60%,氯化钙或氯化锂1~5%;其具有更低的介电常数、更低的介质损耗因数和更低的密度,铜箔与树脂基材的粘结力良好,能够更加有效的解决在更高频率和更高速率传输下信号的损失问题,能够更加有效的适应未来高度集成化的印制电路板。
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