本发明涉及一种抗氧化型导电银浆厚膜材料的制备方法,属于电路材料技术领域。本发明技术方案采用纯四氯化锆为锆源,正硅酸乙酯为硅源,无水乙醇为溶剂,氟化锂为矿化剂,制备前驱体溶胶并包覆改性银粉颗粒,并通过改性银粉制备浆料材料,由于预置浆料厚膜中的金属颗粒间是分散的接触状态,经过干燥或固化烧结后,银颗粒导电相间相互结合形成有一定强度的膜层,这样的致密结构的膜层,有效改善材料厚膜材料的包覆结构和抗氧化改性性能,同时部分粘结相经过银颗粒间隙渗入到基板表面,将导电层晶界与基板粘合起来,增大附着力,进一步提高材料的结构致密性,从而有效改善材料的抗氧化性能。
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