本发明涉及一种无铅封接玻璃粉,由包括如下组分的原料组成:SnO35%-75%,P2O55%-20%,B2O34%-8%,ZnO3%-9%,Nb2O50.5%-5%,SiO20.5%-3%,Fe2O31%-3%,CuO1%-4%,GeO20.5%-2%,Ag2O3-15%。该玻璃粉可以单独使用,也可以混入陶瓷粉料后进行使用,其中陶瓷粉料可为钛酸铝、堇青石、锂霞石、锆英石、氧化铌、二氧化锡的一种或者几种的混合物。该玻璃粉除可用于钢化、半钢化的真空玻璃的封边,并根据不同的配方,也可用于光纤连接器、VFD、PDP等领域的超低温无铅封接。其最低封接温度可达到340℃。
声明:
“无铅封接玻璃粉及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)