本实用新型公开了一种半导体主板,其包括电源接口等,电源接口位于散热器上方,
锂电池位于声卡插槽和IDE接口之间,散热器位于显卡插槽上方,时钟
芯片位于电源接口和安装孔之间,声卡插槽位于电源接口和锂电池之间,BIOS芯片位于北桥芯片上方,IDE接口位于PCI插槽上方,北桥芯片位于软驱接口上方,BIOS芯片、北桥芯片、软驱接口都位于PCI插槽左侧,安装孔位于SATA接口上方,SATA接口位于并行接口上方,CPU插座位于SATA接口和散热器之间等。本实用新型结构简单,散热效果好,成本低廉,占用空间小,使用寿命长,重量轻,体积小,安装方便。
声明:
“半导体主板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)