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混合封装芯片及光发射器

1122   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-18 23:51:05
本申请公开了一种混合封装芯片及光发射器，所述混合封装芯片包括：第一子芯片，所述第一子芯片包括至少一个第一波导和至少一个第一电极；第二子芯片，所述第二子芯片包括至少一个第二波导和至少一个第二电极；所述第一波导与对应的所述第二波导光耦合；所述第一子芯片的第一电极与对应的所述第二子芯片的第二电极通过第一导电结构电性连接，以接收调制电信号；在工作状态下，所述第一子芯片接收来自外部的输入光并经由所述第一波导输出，所述至少一个第一电极对所述输入光进行调制以输出经调制的光，所述第二波导接收从所述第一子芯片耦合进来的部分光。本申请通过非键合的方式改进了硅光子芯片和基于薄膜铌酸锂的光电子芯片的集成方式，在降低工艺难度的同时也降低了铌酸锂波导和硅光波导的耦合难度。
声明：
“混合封装芯片及光发射器” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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