示例装置包括具有第一衬底表面和第二衬底表面的硅衬底;与集成电路(IC)的一个或多个电子部件相关的多个层,其中多个层沉积在第二衬底表面上;锂基电池,具有沉积在硅衬底的第一衬底表面上的多个电池层,其中锂基电池包括阳极集流体和阴极集流体;第一硅通孔(TSV),穿过硅衬底并在阳极集流体和与IC的一个或多个电子部件相关的多个层之间提供电连接;以及第二TSV,穿过硅衬底并在阴极集流体和与IC的一个或多个电子部件相关的多个层之间提供电连接。
声明:
“具有用于电子设备和电池的公共衬底的可安装在身上的装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)