本实用新型公开了一种移动终端用智能半导体散热器,涉及半导体应用技术领域。本实用新型包括热敏粘片,所述热敏粘片上表面固定连接有底座,底座内部中心固定连接有半导体制冷
芯片,半导体制冷芯片一侧且于底座内部底面固定连接有
锂电池,底座上部内侧面设置有承接口,承接口上表面固定连接有散热片,底座外侧固定连接有外壳,外壳周侧面及上表面均贯穿设置有散热孔,外壳靠近锂电池的一侧设置有充电接口,外壳内部上表面设置有支架,支架下表面固定连接有风扇。本实用新型通过半导体制冷芯片和风扇等结构的协作,提高了装置散热的稳定性;通过热敏粘片的使用和对装置的尺寸设计,提高了装置使用时的实用性。
声明:
“移动终端用智能半导体散热器” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)