本发明涉及一种覆金属箔板用热固性组合物,按重量百分比含有以下组分:热固性树脂20~70wt%,固化剂1~30wt%,促进剂0-10wt%,复合二氧化硅无定形共熔物1-50wt%,其中,所述的复合二氧化硅无定形共熔物按重量百分比含有以下组分:二氧化硅57~70wt%,三氧化二铝15~35wt%,氧化镁5~20wt%,氧化钠+氧化钾+氧化锂≤2wt%。本发明所提供的热固性组合物不仅了改善电子基板的加工性,同时使制得的覆金属箔板具有较低的热膨胀系数。
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“热膨胀系数低的热固性树脂组合物、预浸料及覆金属箔板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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