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微波介质陶瓷复合材料及其制备方法

1102   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 23:37:28
本发明提供了一种微波介质陶瓷复合材料及其制备方法,涉及无线移动通讯与射频电子电路系统用电子陶瓷元器件与材料技术领域。该微波介质陶瓷复合材料为一种掺杂有Zn2+和Ni2+的磷酸镁锂晶体结构材料与TiO2的复合材料。本发明还提供一种微波介质陶瓷复合材料及其制备方法。利用该制备方法制备得到的复合材料的微波介质陶瓷复合材料的烧结温度范围在875℃~975℃,相对介电常数为:8.13~11.26,品质因数为:45,300GHz~76,100GHz,谐振频率温度系数为:‑11.33ppm/℃~+27.20ppm/℃。该复合材料显著地降低现有的各类堇青石陶瓷材料的烧结致密化温度,同时该材料显著地提高堇青石型陶瓷的品质因数和温度稳定性,可以在5G/6G移动通讯与射频电子电路系统中做电子元器件的功能介质使用。
声明:
“微波介质陶瓷复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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