本发明属于锂离子
电池材料技术领域,具体公开了低含氧多孔硅
复合材料,包括内核以及复合在内核表面的外壳;其中,内核为局域非晶化的低含氧多孔结构硅SiO
y;外壳为薄碳包覆层;其中,0<y<1;所述的薄碳包覆层的厚度不高于100nm。此外,本发明还公开了所述的材料的制备方法。本发明研究发现,所述的复合材料,具有可逆容量大、倍率性能优、首次效率高及循环稳定等特点。
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“低含氧多孔硅复合粉体材料及其制备和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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