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包含磷杂庚环基质化合物的半导体材料

1106   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 23:36:17
本发明涉及一种包含至少一个磷杂庚环(phosphepine)的化合物在半导体材料中作为基质材料的用途,所述半导体材料以及电子器件。所述磷杂庚环基质材料可以用锂复合物掺杂。
声明:
“包含磷杂庚环基质化合物的半导体材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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