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多嵌段热塑性弹性体及其合成方法

981   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 23:35:23
本发明涉及一种采用稠环芳烃,如萘或其同系 物,与金属锂在芳烃及醚类混合溶剂中制得的加成物 或由它合成的齐聚二烯烃为引发剂,以苯乙烯类(S) 及共轭二烯烃类(D)为聚合单体,环烷烃或芳烃为溶 剂,醚或胺类为产物的微观结构调节剂,采用三步或 三步以上的加料工艺,即S,D,S依次加入聚合单体 进行阴离子嵌段聚合,聚合温度为40—90℃,聚合时 间为2—4小时,聚合液浓度为5—20%,引发剂浓度 根据阴离子聚合的特点可按产物的分子量进行计量 聚合,所得产物的多嵌段结构为(S-D-)n-S,其中S 段的数均分子量Mn(S)>7000,D段的 Mn(D)>20000,总体的Mn在65000—200000之间; 在(S-D-)n-S结构中两端S段的Mn(S)是中间S段 的1.5—2倍;D段的Mn(D)相等,S单体的重量百分 率为20—45%,D单体的重量百分率为55—80%。
声明:
“多嵌段热塑性弹性体及其合成方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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