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微细结构体及微细结构体制备方法

1049   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 23:35:22
本发明提供一种微细结构体和制备这种微细结构体的方法,所述微细结构体能够提供能减少布线缺陷的各向异性导电部件。所述微细结构体包括形成于绝缘基体中并被金属和绝缘物质填充的通孔。所述通孔具有1×106至1×1010个孔/mm2的密度,10nm至5000nm的平均开口直径,以及10μm至1000μm的平均深度。通孔由金属单独实现的封孔率为80%以上,并且通孔由金属和绝缘物质实现的封孔率为99%以上。所述绝缘物质是选自以下各项中的至少一种:氧化铝、二氧化硅、金属醇盐、氯化锂、氧化钛、氧化镁、氧化钽、氧化铌和氧化锆。
声明:
“微细结构体及微细结构体制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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