本发明公开了一种金属与高温玻璃绝缘子焊接封装模具陶瓷材料,包括如下组分:碳;铝、
氧化铝、氮化铝中的至少一种;碳化硼、氮化硼、钛、碳化钛、碳氮化钛、二氧化钛中的至少一种;硅、氮化硅、氧化钙中的至少一种;三氧化二钇、氧化铈、碳化铬、锂、
碳酸锂、氧化镧、镍、碳化钼、氧化锆中的至少两种。优点为该焊接封装模具陶瓷材料用于封装金属与高温玻璃绝缘子,性能优异,使用温度高达1100℃左右,高温不变形,冷热急变性好,不粘熔融高温玻璃绝缘子,不氧化,不会出现氧化的陶瓷粉尘粘结在玻璃绝缘子上的问题,不会对金属表面渗碳,不影响产品质量,使用寿命是同等条件下石墨封装材料的10倍以上,是目前替代石墨封装材料的最佳材料。
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