本发明提供了一种基于多材料体系的光电单片集成系统,该系统磷化铟‑硅激光器、硅无源光子器件、氮化硅无源光子器件、氮化硅‑铌酸锂电光调制器、锗‑硅探测器和电子电路集成在同一衬底上,用于减少了光电系统的尺寸,减少电、光互联距离,从而极大的减少寄生参数对集成系统的不利的影响;避免了光路模块和电路模块间的封装,降低了封装成本。发挥铌酸锂材料优异的电光性能、氮化硅材料低损耗、低偏振敏感度、高工艺容忍度与硅材料高折射率的优势,实现性能优异的单片光电集成系统。
声明:
“基于多材料体系的光电单片集成系统” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)