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IC组装表面标签粘结剂

1053   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 23:24:43
本发明涉及一种IC组装表面标签粘结剂,由以下组分组成:大豆油、氢化丁腈橡胶、E?44环氧树脂、聚异氰酸酯、双酚F型环氧树脂、葡萄籽油、土耳其油、油酸酯、丙酸异戊酯、4?羟基?4?甲基?2?戊酮、二硫化四甲基秋兰姆、熊果甘、大蒜提取物、丙环唑、石碳酸、铬酸锂粉末、硫酸镁、纳米氧化镁、硫氰酸钙、纳米二氧化钛、醋酸丁酸纤维素、六溴苯、锡酸钠、乙基膦酸二乙酯、乙撑硫脲、甲基硅酸、烷基磺酸钠、三乙二醇、枸橼酸钠、对叔丁基苯甲酸。本发明所采用的原料产生协同作用,大大提升了粘结剂的抗老化性能、提升了粘结剂的温度适应范围,其温度适应范围为?60~250℃。
声明:
“IC组装表面标签粘结剂” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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