提供一种磁盘基片用的玻璃-陶瓷,其晶粒大小 可控制,抛光后其表面粗糙度在15-50范围内。 此玻璃-陶瓷可通过热处理包括下列组成(重量百分比)的基料玻璃而获得。SiO2,65-83%;Li2O,8-11%;K2O,0-7%;MgO+ZnO+PbO,0.5-5.5%;其中MgO,0.5-5.5%;ZnO,0-4%;PbO,0-5%;P2O2,1-4%;Al2O2,0-7%;As2O3+Sb2O3,0-2%。此玻璃-陶瓷含有α-石英(SiO2)和二硅酸锂(Li2O·2SiO2)作为主晶相。生成的α-石英晶粒具有一种由聚集微粒(次生颗粒)构成的球形晶粒结构。
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