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利用SiO2包覆法制备具有微孔及介孔结构生物质碳材料的方法

592   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 23:22:14
本发明公开了一种利用SiO2包覆法制备具有微孔及介孔结构生物质碳材料的方法,将生物质废渣洗涤、干燥并粉碎后分散于去离子水中,加入双氧水,超声,离心洗涤,将产物加入到水和乙醇的混合溶液中,再加入NH3·H2O,超声,搅拌并加入正硅酸乙酯,将反应产物水洗,醇洗并置于阴凉处自然干燥,将产物在氮气气氛下于600℃煅烧,降温后与KOH研磨混合均匀,将干燥后的产物在氮气气氛下于800℃煅烧制得具有微孔及介孔结构的生物质碳材料。本发明制得的生物质碳材料不仅提高了碳材料的比表面积,而且用KOH去刻蚀SiO2外壳还可以达到化学活化碳材料的效果,最后制得的生物质碳材料具有微孔及介孔结构,有利于电解液的传输和锂离子的扩散。
声明:
“利用SiO2包覆法制备具有微孔及介孔结构生物质碳材料的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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