合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 加工技术

> 利用SiO2包覆法制备具有微孔及介孔结构生物质碳材料的方法

利用SiO2包覆法制备具有微孔及介孔结构生物质碳材料的方法

634   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 23:22:14
本发明公开了一种利用SiO2包覆法制备具有微孔及介孔结构生物质碳材料的方法,将生物质废渣洗涤、干燥并粉碎后分散于去离子水中,加入双氧水,超声,离心洗涤,将产物加入到水和乙醇的混合溶液中,再加入NH3·H2O,超声,搅拌并加入正硅酸乙酯,将反应产物水洗,醇洗并置于阴凉处自然干燥,将产物在氮气气氛下于600℃煅烧,降温后与KOH研磨混合均匀,将干燥后的产物在氮气气氛下于800℃煅烧制得具有微孔及介孔结构的生物质碳材料。本发明制得的生物质碳材料不仅提高了碳材料的比表面积,而且用KOH去刻蚀SiO2外壳还可以达到化学活化碳材料的效果,最后制得的生物质碳材料具有微孔及介孔结构,有利于电解液的传输和锂离子的扩散。
声明:
“利用SiO2包覆法制备具有微孔及介孔结构生物质碳材料的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
加工技术
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

2024退役新能源器件循环利用技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记