本发明属于锂离子电池技术领域,具体公开了一种用于包覆硅的多孔块状石墨材料及其制备方法,本发明中制备方法以块状石墨为原料,经转动包覆、炭化、活化扩孔制备获得一种用于包覆硅的多孔块状石墨材料,该方法流程简单、处理工艺成熟;本发明中用于包覆硅的多孔块状石墨材料,打破石墨理论克容量372mAh/g的限制,可以很好地搭配硅材料使用,缓解硅在嵌脱锂过程中的体积膨胀,改善硅碳
复合材料的循环稳定性等,在保证硅碳复合材料高容量优势的同时可降低硅的添加量,从而降低硅碳复合材料的成本,本发明扩宽了块状石墨的用途,扩大了锂离子电池
负极材料来源空间,为市场提供了适合与硅材料复合的石墨材料,对环境友好、成本低,适合工业化生产。
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“用于包覆硅的多孔块状石墨材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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