本发明公开一种高分子发泡
半导体材料转印辊,采用高分子发泡半导体材料制成,该高分子发泡半导体材料由以下组分按重量百分比混合加工而成:氯醚橡胶5-40%,丁腈橡胶30-60%,液体丁腈5-15%,活性剂5-10%,补强剂4-10%,锂盐1-5%,硫化剂2-5%,发泡剂5-10%。本方案采用锂盐作为导电材料,锂盐的电阻环境依存性较好,可以降低高分子发泡材料的电阻,且在高分子发泡材料中分散良好,而且锂盐可以和ECO高分子
复合材料中的氧元素反应形成化学交联,结合牢固;本方案采用液体橡胶,液体橡胶是一种低分子量的橡胶,本身可以参与橡胶的交联反应,和高分子发泡半导体材料形成牢固的分子键交联,不会析出;做好的转印辊还经过UV处理,使其表面形成固化层,进一步防止析出污染感光鼓。
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