本发明提供一种电解铜箔,其350℃×1小时热处理后,拉伸强度为300MPa以上,拉伸率为3.0%以上,并提供一种铜箔,其对于Si或Sn合金类活性物质的大幅膨胀及收缩,可保持集电体(铜箔)与活性物质的密合性,同时集电体(铜箔)不会断裂。本发明的电解铜箔,其经过了表面粗化,其中,该铜箔350℃×1小时加热后拉伸强度为300MPa以上,350℃×1小时加热后拉伸率为3.0%以上,粗化面与未粗化面的铜箔两面的表面积比(实际表面积/几何面积)为1.6~2.2。该电解铜箔是在硫酸铜类电解液中添加3~20ppm从含N杂环上键合了SH基这一结构的化合物或硫脲类化合物中选择的1种以上化合物作为有机添加剂,并添加0~12ppm羟乙基纤维素或低分子量胶、以及10ppm~80ppm氯离子,通过该电解液来制得。
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