本发明涉及一种半导体陶瓷材料,尤其是符合制备具有电阻负温度系数(NTC)的热敏电阻材料。本发明材料可以通过改变微量掺杂元素的含量调节热敏电阻元件的室温电阻值大小和材料常数值。本发明的NTC热敏电阻材料以简单氧化物为主要成分组成,能在1200℃左右烧结成陶瓷体,可适应热敏陶瓷元件、薄膜热敏元件及低温共烧叠层热敏元器件的烧结成型。本发明的热敏电阻材料具有稳定性好、一致性好、重复性好的特点,具有电阻值、材料常数、电阻温度系数等电气特性可控的特点,适用于温度测量、温度控制和线路补偿,以及电路和电子元件的保护以及流速、流量、射线测量的仪器与应用领域。
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