本发明涉及一种电解铜箔集电器,其中通过控制电解铜箔表面的表面特性而使其与
负极材料具有高粘附力。本发明提供一种具有第一表面和第二表面的电解铜箔,其特征在于,该电解铜箔包括:位于第一表面的第一保护层;位于第二表面的第二保护层;以及介于第一保护层和第二保护层之间的铜膜,电解铜箔在第一表面或第二表面的结合系数定义为,结合系数=Rp/μm+峰密度/30+Cr附着量/(mg/m
2)(其中,峰密度根据ASME B46.1标准测得),并且该结合系数为1.5至9.4。根据本发明,通过控制电解铜箔表面的表面特性,能够获得与负极材料具有高粘附力且具有低电阻的电解铜箔。
声明:
“电解铜箔、其制造方法以及包含该电解铜箔的高容量锂二次电池用负极” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)