本发明公开了一种高强高导耐氧化Ag‑Li‑Hf银
锂合金及其加工工艺。按重量百分比计,合金化学成分为:Li:0.5‑4.0wt.%,Hf:1.0‑2.5wt.%,Pt:0.5‑0.8wt.%,Mg:1.0‑2.5wt.%,Sr:1.0‑2.0wt.%,Sb:0.4‑0.8wt.%,Ti:0.2‑0.6wt.%,Er:0.1‑0.2wt.%,S:0.5‑1.0wt.%,B:0.5‑1.0wt.%,余量为银。该材料具有优异力学性能:屈服强度为400‑520MPa,抗拉强度为580‑640MPa,延伸率为4‑8%。此外,还具有高导电性(%IACS):90‑94,传统银接触合金小于80。
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